Semi-automated Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® sigma
Unrivaled Flexibility for Research & Prototyping

先进亚微米封装平台

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x150 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。

适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS / MOEMS 组装等。

基于全新专利的FPXvisionTM 图像对位系统,满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是,FPXvisionTM这一技术,首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。

"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."

Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Applications & Technologies

Micro-optical bench assemblyIR detector bondingVCSEL/photo diode (array) assemblyGas pressure sensor assemblyMEMSMicro optics assemblyImage sensor assemblySingle photon detector bondingLaser diode assemblyLaser diode bar assemblyAcceleration sensor assemblyMOEMSInk jet print head assemblyIGBT assemblyµLED (array) assemblyX-ray detector assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Chip on Glass (CoG)

基础功能 - 工艺模块 - 强化功能

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

Direct Component Printing Module

Allows the direct printing of solder onto no-lead components, such as QFN, MLF or SON.

FPXvisionTM

创新的数字分光镜技术和两部高分辨率相机实现了在大视场范围内的极高分辨率

Process Gas Selection

Description coming soon.

Tool Changer

Switch between different tools or tool tips within the process.

倒装测试模块

在键合工艺之前先测试芯片。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

图像识别

通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。

基板加热模块

在焊接过程中从底部接触式加热基板。可以提供特定的基板固定方式。可以集成气体保护功能。用于比如热压、胶粘或者热超声工艺。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

工作平台电动升降

工作平台可以进行电动升降以调节高度,X和Y方向通过千分尺进行手动调节。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

激光辅助定位器

通过激光点的辅助,实现工作平台与吸头的的粗略对位。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

真空焊接腔体

可以在真空腔体内完成键合。无需额外操作,并且可以使用软件进行控制。

紫外固化模块

可以提供不同波长的紫外光源,避免热固化带来的影响。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

蘸胶模块

手动或电动刮胶装置,可盛放胶水或助焊剂,适合不同的芯片尺寸。电动蘸胶模块支持旋转式和直线式两种,可以支持不同厚度。

贴片压力模块(自动)

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

可以支持超声或热超声键合。当芯片与基板接触时,基于超声波换能杆的横向移动将机械能施加到芯片上。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度测量(自动聚焦)

可以实现芯片和基板的自动聚焦,包括高度测量。

视频

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