Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER pico rs
FINEPLACER® pico rs
Precision and Flexibility for Advanced Rework

热风 SMD 返修工作台

FINEPLACER® pico rs 是一款适用于所有SMD器件组装及返修的增强型热风返修工作台。

该系统适用于各类高密度环境,例如移动产品的高密度返修,在这一细分市场中具有非常高的市场占有率高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤。FINEPLACER® pico rs 适用于从科技研究、工艺开发、模型制造,到批量生产的所有应用场合。


其工艺应用范围广泛,适合中小型 PCB 板上从 01005 微型元件直到大型BGA的所有元件,具有极高的工艺重复性。

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • Industry-leading thermal management
  • Closed loop force control*
  • Automated top heater calibration
  • High precision rework
  • High efficiency board heater*
  • Advanced rework capabilities
  • JEDEC/IPC conform processes
  • Live process monitoring*
  • Intuitive user experience
  • Process traceability
  • Semi-automated processes*

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

元件直接丝印模块

通过在元件表面直接进行丝网印刷,轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN,SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

工艺气体开关

经济地使用加热的氮气,以节省资源,能源和成本。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

底部热风加热模块

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方,以节省能源和保护电路板和组件。

植球模块

循环使用 BGA 和 CSP,同时节约了时间和成本。实现对残留焊料清除后。

残余焊料清除模块

一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴,可以轻松将熔化的焊料从板上吸走,实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

物料盒陈放

用于安全地陈放 GelPak®,VR 托盘,Waffle Packs 等物料盒,以及蘸胶盘,清洗盘…

电路板夹持

客户定制的夹具,针对不同外形PCB的夹持解决方案。

程序开始传感器

通过定义板面测量点的温度作为触发信号,以实现更高的工艺重复性。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

裂像镜

用于大型元器件的边缘精确对位。可以放大观察大型元件的两个对角以及基板上相对应位置的图像。

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位。

顶部加热模块 (热风)

通过定制的喷嘴将热气体从上方直接输入热量,以有针对性地加热元器件。

视频

01005小型被动元件返修

来自工艺观察相机:细间距01005小型被动元件的拆焊过程

QFN拆焊

来自工艺观察相机:移除QFN元器件

PoP返修

来自工艺观察相机:夹持式的返修吸头用于返修PoP堆叠器件

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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