Automated Bonding Platform for R&D and Production
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

多功能贴片机

FineXT 5205是一款技术多元化的、专为原型制造和批量生产设计的全自动微组装平台。

模块化的结构、可更换的工艺模块使设备支持多种多样的应用。最多可自由配置5个工作吸头的多头设计,使不同键合技术仅在1个封装工艺过程内自由结合。

通过全自动物料操作、吸头管理和3维基板 / 模塑互联器件的先进处理能力,确保最高的柔性以满足当下和将来特定的工艺需求。FineXT 5205提供您大批量组装复杂且技术先进的产品的捷径。

Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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键事实

  • 可自由配置多至5个工艺吸头
  • 支持多芯片、多工位贴装
  • 1台设备上完成胶粘和共晶
  • 大的工作区域
  • 多种元器件供料方式
  • 1个工艺过程内至多支持3种胶水
  •  三维模塑互联器件(3D-MID)封装

Applications & Technologies

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic receiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

功能-模块-强化

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

Height Scanner (optical)

Description coming soon.

ID Code Reader

Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.

Indexer/Conveyor

For automatic transport of substrates. Width-adjustable for various substrate dimensions.

Laser Ignition Module

Description coming soon.

Tray & Tape Feeder

Description coming soon.

倒装测试模块

在键合工艺之前先测试芯片。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

基板加热模块

在焊接过程中从底部接触式加热基板。可以提供特定的基板固定方式。可以集成气体保护功能。用于比如热压、胶粘或者热超声工艺。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

激光辅助键合模块

集成高功率激光光源,可以实现超快速加热。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

紫外固化模块

可以提供不同波长的紫外光源,避免热固化带来的影响。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

蘸胶模块

手动或电动刮胶装置,可盛放胶水或助焊剂,适合不同的芯片尺寸。电动蘸胶模块支持旋转式和直线式两种,可以支持不同厚度。

贴片压力模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

可以支持超声或热超声键合。当芯片与基板接触时,基于超声波换能杆的横向移动将机械能施加到芯片上。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

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