Multi-Purpose Bonder FineXT 5205
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

多功能贴片机

FineXT 5205是一款技术多元化的、专为原型制造和批量生产设计的全自动微组装平台。

模块化的结构、可更换的工艺模块使设备支持多种多样的应用。最多可自由配置5个工作吸头的多头设计,使不同键合技术仅在1个封装工艺过程内自由结合。

通过全自动物料操作、吸头管理和3维基板 / 模塑互联器件的先进处理能力,确保最高的柔性以满足当下和将来特定的工艺需求。FineXT 5205提供您大批量组装复杂且技术先进的产品的捷径。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • 针对多种技术头多达5个自由配置的插槽
  • 带主动校准的三维装配/模塑互连器件
  • 支持元件的尺寸范围广泛
  • 贴片区域大
  • 3D相机系统
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 一个菜单中包含多种键合技术
  • 广泛的元件展示台,包括托盘/带送料机
  • 自动基片传输系统可整合到量产的生产线
  • 现场可配置工作区域
  • 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
  • 生产速度可调
  • 双摄像头对准系统
  • 流程模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
  • 流程模块的个性化配置
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 贴装精度5微米
  • 多晶圆贴装能力
  • 全自动物料管理
  • 自动工具管理
  • 多芯片贴装能力
  • 通过TCP (MES, SMEMA)实现工艺和材料的可追溯性
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 3色LED照明

应用和技术

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

分度器/输送机

用于基材的自动装卸。针对各种衬底尺寸宽度可调

升降台

将物体从输送机单元提升到加工位置。

基板传送模块

独立于贴片头,用于传送和360°旋转基板。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

带有晶圆盒提升装置的可编程晶圆更换器

用于容纳300毫米晶圆的盒子。可编程的速度和插槽。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

标识码阅读器

允许读取各种类型的身份代码,如条形码、2d码和射频识别

浸渍/冲压模块

针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀,可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种,而且膜厚可调

激光加热模块

借助集成的高功率激光源实现超快加热周期。

激光点火模块

利用激光脉冲活化/点燃反应性材料, 如纳米箔

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

电动两轴(绕X与Y轴)旋转运动

在Phi(X)和Phi(Y)轴上进行电动角度调节的翻转单元。 这种俯仰和滚动运动可用于平行定位或用于某些角度位置的粘结。

盘带供料器

进给/弹出对象,以便在最小的显示区域内进行大量自动处理。

相机模块(3D)

利用图像识别(RGB照明)来确定待处理对象的空间坐标

相机模块(上视)

利用图像识别(RGB照明/同轴光照明)来确定所选对象底部的表面坐标

等离子体清洗

通过大气等离子体对装配表面的处理来实现焊接时更好的润湿性

精度范围

SPC(统计过程控制),用于在自动过程流中的分配量。

紫外固化模块

为粘合过程提供紫外线,而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上,也可以固定在基板支架上(可以使用不同的波长)。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

自动浸润装置

用于粘性介质(如助焊剂或胶水)的刮刀单元。可互换的型腔板拥有不同型腔深度。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

贴片压力模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

允许热超声和超声粘合。当组件与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给组件。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度扫描仪(机械)

通过机械路径测量确定待处理对象的高度, 长度和坐标

高度扫描器(3D相机)

通过图像识别(RGB照明/同轴光照明)确定待处理对象的高度, 长度和坐标

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

高效微粒空气过滤器

集成的HEPA过滤器用于清洁封闭系统中的大气。 允许洁净室条件并减少颗粒污染。

您的销售联系人 James Bishop

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