主要优势*
- 具备吸头自动更换能力，最多支持更换额外5种不同吸头
- 带有源对准的三维装配/模塑互连器件
- 支持各种不同的芯片尺寸
- 贴片区域大
- 3D相机系统
- 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
- 单个程序即可实现多种键合工艺
- 支持各种物料装载形式，包括托盘/供料架
- 自动基片传输系统可整合到量产的生产线
- 可现场配置的工作区域
- 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
- 生产速度可调
- 双摄像头对准系统
- 工艺模块具有跨 Finetech 不同设备的高兼容性
- 可选的工艺模块实现个性化配置
- 数据/多媒体记录和报告生成功能
- 贴装精度5微米
- 多晶圆装载能力
- 全自动物料管理
- 全自动吸头管理
- 多芯片贴装能力
- 通过 TCP (MES, SMEMA) 实现工艺和材料的可追溯性
- 同步控制所有相关工艺参数
- 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)
- 3色LED照明
功能 - 模块 - 扩展
我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。
将物体从传送系统抬升到工作高度。
独立于贴片吸头。可360°旋转和抓取基板。
在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
用于基板的自动上下料。针对各种基板尺寸，宽度可调
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
适用于装载300毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度和插槽数量。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
减少空洞率并改善表面浸润条件，通过低频机械运动破坏氧化层。
为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块，均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。
允许读取各种类型的标识码，如条形码、二维码以及射频识别。
一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴，可以轻松将熔化的焊料从板上吸走，实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。
借助集成的高功率激光源实现超快速加热。
利用激光脉冲激活，点燃纳米油等活性材料。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
在有限的工作区域内实现对物料的自动输入输出。
利用图像识别（RGB照明）来确定待处理对象的空间坐标。
利用图像识别（RGB照明/同轴光照明）来确定所选对象底部的表面坐标
通过大气等离子体对元器件表面进行清洗处理，以达到更好的焊接效果。
将 SPC（统计过程控制）运用于自动工艺过程中的点胶量控制。
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
适用于不同尺寸吸头的在线自动切换
在X轴和Y轴上装有电动角度调节的倾斜装置。这种绕轴运动可以实现在平行位置或在特定的角度位置上进行贴片。
自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺
针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。
可以通过Gel-Pak®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。
实现从蓝膜直接拾取芯片，支持卡环和晶圆框架。
扩展了贴片压力范围，软件可控
可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）
通过机械方法测量和确定待处理对象的高度, 长度和坐标
允许使用激光三角测量法测量高度
通过图像识别（RGB 照明/同轴光照明）确定待处理对象的高度, 长度和坐标。
集成的HEPA过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。
