FineXT 6003
Speed and Precision in Production

多芯片多工位贴片机

全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。

模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统,为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。

操作过程中,高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求,FineXT 6003可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。

Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Key Facts*

  • Placement accuracy of 3 µm
  • Very large bond area for wafers and panels
  • Automatic placement accuracy calibration
  • Multi wafer capability
  • Automatic tool management
  • Fully automatic material management
  • Granite base and air bearings
  • Multi-chip capability
  • Numerous bonding technologies (adhesive, soldering, thermocompression, ultrasonic)
  • Various bonding technologies in one recipe
  • 3-color LED illumination
  • Data/media logging and reporting function
  • Full process access & easy visual programming with touch screen interface
  • Synchronized control of all process related parameters
  • Process and material traceability via TCP (for MES)
  • Modular machine platform allows in-field retrofitting during entire service life
  • Individual configurations with process modules
  • Integrated scrubbing function
  • Adjustable speed for production
  • Wide range of component presentation (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • In-line capability with automatic substrate transport system

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

Die Eject Module with Carousel

Pick up components directly from blue tape.

Flexible Die Presentation

Used for die presentation. Supports 300 mm wafers, GelPak® and waffle packs.

I/O Lift System

Automatic substrate unloading from magazines / loading into magazines. Instead of I/O panel system

I/O Panel System

Automatic processing of large batches with a high number of individual substrates. Instead of I/O lift system

ID Code Reader

Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.

Indexer/Conveyor

For automatic transport of substrates. Width-adjustable for various substrate dimensions.

Process Gas Selection

Description coming soon.

Programmable Wafer Changer with Cassette Lift

Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and slots.

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

基板传送模块

独立于贴片头,用于传送和360°旋转基板。

基板加热模块

在焊接过程中从底部接触式加热基板。可以提供特定的基板固定方式。可以集成气体保护功能。用于比如热压、胶粘或者热超声工艺。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

紫外固化模块

可以提供不同波长的紫外光源,避免热固化带来的影响。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蘸胶模块

手动或电动刮胶装置,可盛放胶水或助焊剂,适合不同的芯片尺寸。电动蘸胶模块支持旋转式和直线式两种,可以支持不同厚度。

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

应用和技术

Chip on Glass (CoG)Embedded die packagingPrecision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Flip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Chip on Board (CoB)Chip on Flex/Film (CoF)Panel level packaging (FOPLP)
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