Medical & Life Science
医疗科技与生命科学

在医疗电子研发和制造的高精度领域中,在具有挑战性的环境、空间和重量方面,对高质量、长期可靠性的要求尤其高。生物医学工程领域的封装挑战涉及小型化,超薄和轻型外形,以及高混合/低容量场景。

无论是医学影像、病人监护、诊断还是药物输送设备,Finetech的芯片键合和返修系统都提供高精度和灵活的工艺,以满足医疗设备技术和快速原型开发的需求。我们的系统的大压力和ACF/ACP焊接、小芯片处理和高密度返修等性能,符合当今医疗应用的要求。

客户应用实例:

  • 影像传感器 / X-Ray 探测器
  • 生物和化学流体分析仪器
  • 包含传感器和执行器的隐形眼镜
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