Automotive - High Power Laser Light
汽车与运输

汽车的功能变得日益复杂,它们包括安全、舒适、电子助力转向、照明、动力总成、信息娱乐、导航、节能、数字显示和先进驾驶辅助(ADAS)等不同的系统。在这个竞争激烈的行业中,电子产品正变得越来越复杂,要求在越来越小的元器件上具有更高的功能。基于底层的对于在恶劣和高温(零级)环境下耐久性的要求,这提出了独特的封装挑战。

Finetech在汽车领域的客户涉及到研发、原型制造、自动化贴装以及复杂元器件返修的方方面面。我们能够提供良好的银烧结能力, 这是一种受欢迎的、针对功率器件的、可以提供良好的电学和热学性能的大压力贴片技术,并且只需要较低的键合温度(220℃)。我们的返修设备可以针对市场上领先的、高密度的应用提供先进的返修工艺。

客户应用实例:

  • 针对电动汽车的高功率控制器
  • 激光雷达
  • 矩阵式LED前大灯
  • 大功率电子器件(IGBT模块)
  • 基于玻璃的封装 (温度稳定性)
  • 传感器和执行器
  • 微型控制器 (MCU)
  • CMOS影像传感器
  • 无线,射频和毫米波
  • 系统级封装 (SiP)
  • 铜柱技术
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