创新MEMS传感器研发的新方法

来自NTHU大学的Lin Shih-Wei博士,通过FINEPLACER® lambda2亚微米贴片系统,从事物联网、移动电话和Smart-X产品的微传感器及执行器的研究工作。例如MEMS麦克风和用于精密测量的触觉力传感器方面的应用。

Lin Shih-Wei博士坦言,在过去,MEMS传感器和执行器样品的原型制造是通过显微镜和镊子手工完成的。虽然说在某种程度上算是完成了工作,但结果很难复制。同时又有很多限制因素,因为MEMS器件变得越来越小,越来越集成化。

为了改变现状,方教授、林博士和实验室团队开始着手调研新的贴片设备。


寻找游戏规则的改变者
林博士认为,引进一台能够覆盖多种贴片工艺,同时具备工艺稳定性、高精度和所有工艺开发步骤可追溯的贴片系统,就能改变现有的游戏规则。

NTHU(台湾清华大学)已经拥有了好几台Finetech贴片机。林博士说,他曾经和台湾地区经销商Sigmatek有过合作,并对Finetech贴片系统有过亲身体验。因此Finetech自然成了他心中的不二之选。

幸运的是,学校其它部门有一台初代的FINEPLACER® lambda系统用于micro-LED组装,因此微器件实验室团队正好用来验证该设备是否同样能够胜任MEMS组装工作。基于其极强的工艺灵活性和亚微米的定位精度,FINEPLACER®系统很快被证明完全具备这样的能力。


简单而巧妙

方教授和林博士对评估结果非常满意,并决定购买最新推出的FINEPLACER® lambda 2系统,用于实现热板回流和胶粘贴片工艺。实践证明,这款全新的贴片机同样不负众望。

FINEPLACER® lambda 2具备优于1微米的定位精度,完全适合高要求的MEMS封装应用。值得一提的是,林博士发现在FINEPLACER® lambda 2上组装MEMS器件更加简便,操作界面也更为友好。

设备调试时间短,随时都能投入使用。芯片和基板之间的对位是非常直观的,只需踩下脚踏开关移动气浮工作台,再通过工作台上的千分尺进行微调,便能轻松精确的完成对位。结合高分辨率的视像系统,几秒内就能完成芯片和基板的对位工作。

林博士还指出了设备的一大优点,即贴片臂下压动作可分两段完成。当他向下翻转贴片臂后,吸嘴会停留在一个可定义的安全高度,然后,再通过调节滑块控制器将贴片臂轻轻下探直至达到设定贴片压力。这种机械设计有效避免了吸嘴下压时的突然硬着陆,对于吸放易碎的MEMS器件非常好用。

与过去不同,基于强大的IPM Command操作软件,MEMS封装实现了100%的可重复性,工艺参数的修改也变得非常方便。该设备还配备了工艺观察相机,它能对整个工艺过程实行监控并获得实时视觉反馈。

最后,林博士还指出,Finetech能够同时提供非加热和可加热的定制化吸嘴,这使应用范围得到进一步扩展,并为未来的发展留下了更多可能性。

我们的FINEPLACER® lambda 2操作简便,对位原理巧妙,大大缩短了整体工艺时间。

Dr. Shih-Wei Lin
NTHU大学微器件实验室(台湾)
您的销售联系人 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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