可靠的返修回报

从第1块到第2000块板卡 – Finetech针对大批量BGA返修开发了可重复的工艺。

即使是标准的BGA返修也是具有挑战性的,尤其当目标为可重复性的返修时。一种情况是实现100%的质量,而另一种情况是用每一个返修过的元器件来维护质量。
BMK集团是德国大型电子制造服务(EMS)提供商,也是Finetech的长期合作伙伴,提供开发、生产和返修服务。他们是芯片级返修的专家,每月为不同行业的客户提供超过8000次返修。对他们来说,每颗芯片都很关键。

坚定地需要完美的返修

BMK集团收到了一家产品制造商要修复1500个包含有缺陷的存储器(RAM)的封装模块的要求。由于该产品将在4周内进入市场,BMK承受了相当大的时间压力,如果公司不能及时履行其交货义务,甚至增加了因违约合同而支付罚金的风险。

  • 每级8层的多级中央处理器(CPU)
  • 双面分布SMD
  • line每个模块包含8或16个存储器(RAM),视产品线而定

每个存储器(RAM)必须单独更换,这意味着每个模块需要拆焊和重新焊接8次或16次。对于大批量的订单而言,这将消耗大量的时间。

客户对他们的期望非常清晰——简直是完美的返修。有了这些能力,每个元器件都能工作。

1次完成4个工艺步骤

对于这样要求很高的应用需求,BMK和Finetech一起了开发快速而可靠的解决方案。由于工艺模块化,Finetech的FINEPLACER® 返修工作站可以仅用1个系统完成所有的返修工艺流程。因此,在某种程度上来说,完整的返修步骤确保了稳定的可重复性。

我们专为BMK的应用设计了一款定制的热风喷嘴,它具有四个真空槽,一次可以同时拆焊四个存储器(RAM)。通过这种方法,四个工艺步骤可以缩减为一次,为BMK和他们的最终用户节约了宝贵的交货时间。

毋庸置疑的返修质量

由于大批量需求,为了校验产品是否符合所有客户的规格,进行了破坏性的测试。结果表明,Finetech设备上所做的产品良率优于99%,这就消除了BMK和他们终端客户的疑虑。

后来,BMK又收到了其他要求相似的制造商的需求,可以提供出色的返修质量。

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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