一家亚洲显示器制造商如何成功地在最短的时间内提升小型SMD LED制造良率至100%。
它们是纽约时代广场或远东摩天大楼上最闪耀的明星——LED巨幕。我们从大制作的科幻电影中所知的它们其实并不是一整片制造出来的，而是由无数的小PCB组成的，这些PCB拼接成包含成千上万个独立发光器件的屏幕。
这些小板的尺寸仅有数英寸，却携带了成千上万个像素，每个像素由几个小SMD LED元器件组成。像这样一平方米的屏幕中可以包含远远超过300万个LED.
更高的质量，更低的缺陷率
如今世界上只有少数几家制造商能够将小型的SMD LED技术应用于大屏幕显示。其中一家向Finetech提出以下困扰：巨幕显示器的生产过程中，令制造商头疼的是有个别LED元器件无法通过电性能测试。要注意的是即使在高精度的生产条件下，如此多的LED产生个别缺陷像素也是自然输出波动的一部分，这往往是常规而并不是例外。因此，我们面临的挑战是使良率接近于100%以维护资源。
Finetech与客户一起成功地开发了一套多阶段返修工艺，该工艺可以返修单个像素点，并保持相邻的元器件不受影响。我们的目标是：不再因为个别LED缺陷而放弃整个载板。
在2009年时就已经很显然小至220 µm x 120 µm的元器件重量轻，因此很难拾取，当时Finetech是市场上第一个提出这种元器件尺寸解决方案的。从那时起，拾取过程就已经被反复优化和改进，现在正在成功地应用于LED屏幕的返修。
返修工艺步骤：
- 移除SMD LED元器件
- 从电路板上移除残留锡膏
- 施加新的锡膏
- 精确贴放元器件
- SMD LED元器件回流焊
挑战
- 避免在返修循环中损伤或破坏相邻LED元器件
- 补偿在拆焊和回流焊接过程中基板材料的热漂移
- 可重复性地施加100 µm以内的锡膏点
开发是一种多阶段的过程
快速响应和以顾客为导向是Finetech的基因，这就是为什么我们能够迅速适应并开发解决方案的原因：
我们之前收到的样品是单面PCB，但后来客户带到我们柏林实验室的样品实际上是双面的。
由于我们在这个领域25年的经验，我们可以迅速地为该显示器制造商从接触式加热改变为热风加热。这是一个与客户一起优化的全新方法，同时也是一种受期待的新挑战。与接触式加热相比，在热风加热条件下电路板会有不同的膨胀系数，这就是为什么必须重新调整治具以及整个返修工艺的原因。
整个工艺中最大的挑战在于如何可重复性地施加直径为100 µm的微小锡膏点。为此Finetech使用了转印吸头，即以转移针头的形式精确地施加新的锡膏，从而获取客户的信服。
数天内提升产量
我们设备齐全的实验室、内部治具制造以及多年SMD返修系统的经验帮助我们仅在4天内就提出了一种可重复性的解决方案。因此客户不仅购买了返修系统，并且还获得了一套完整的开发工艺和一位强大而值得信赖的合作伙伴。
即使在今天，Finetech是世界上唯一能够仅在一个系统上为小型SMD LED完整地实现安全且可重复的返修工艺并从而优化生产良率的设备制造商。
