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经过验证的高难度SMD器件返修

Mair Elektronik GmbH 是来自慕尼黑附近Schwaig的整条SMD产业链的电子制造服务供应商,他们多年来依靠FINEPLACER® 返修系统来返修高质量的SMD部件。

举个例子,Mair Elektronik 和生产告诉相机的的客户有着紧密的联系,这些相机捕捉成千上万的高分辨率图像用于回放和分析并且在应用于广泛的行业和应用研究领域,例如医疗技术行业,食品行业以及汽车电子行业。行业案例包括用于记录产线情况改善设备状况或者自动化行业的碰撞测试用于调查汽车和人体模型上的冲击力。

这样的高速相机由众多复杂的部件组成并且需要单个的修复,有过有需要,可以针对在大数量生产过程中的潜在生产失效缺陷。Mair Elektronik 就是这样做的。通常有缺陷的陶瓷传感器必须被更换,这给整个返修系统带来了数不清的挑战。

  • 软硬元器件的兼容
  • 拾取上的困难,因为集成电路板只有仅仅的3x5 cm²
  • 陶瓷传感器的拾取需要设计特殊的焊接头
  • 传感器不能被加热以防止使用寿命的缩短

在这个深入的合作中,Mair Elektronik和Finetech建立并且优化了返修系统,为了这个目的,Finetech 研发了适用于PCB的吸头和焊接工具用于陶瓷传感器。这样保证了敏感元器件在抓取和加热上有了保障。

反复确认:确认

Mair Elektronik和Finetech的合作始于2004年,在这一年采购了第一台SMD返修工作站。从这时起SMD返修的需求开始相当增加。这个是令人瞩目的,在此之后这么多年,这台FINEPLACER® 至今为止仍然在使用中,最近这台设备被搬运到Mair Eletronik 位于 Saxony-Anhalt的第二个分公司用来满足日益增加的BGA返修应用。

与此同时,Mair Elektronik 决定在巴伐利亚的总部在投资一个工厂,这个返修的单子总是会到Finetech手中,这个投资决定是基于市面上的一个公开结题的在合适返修系统的分析。这个分析报告对比了FINEPLACER® 系统在不同阶段的选择标准。

大量的技术优势说服Mair Eletronik 把这个合同再次给到Finetech,例如BGA返修是市面上很常见的一种,利用氮气来完成,可选项例如自动锡膏残留移除,精确的锡膏点胶和大量的焊接工具头都使得FINEPLACER® 返修系统满足光谱SMD的返修应用。

对于Mair Eletronik 这个电子制造服务供应商来说带宽是基本的要求,需要能够满足工艺的不同,一些负责SMD部件的重复性,平行于迷你化的趋势,这些厂商不断的面临大元器件以及高热容。与此同时,印制电路板正变得更加敏感和半柔性设计,有着柔性和工艺可靠性的FINEPLACER® 返修系统,这些难题都将在未来的到良好的解决。

"除了技术可以性之外,对我面来说真正的优势是能够跟换不同的焊接工具头在已经验证的程序寄工艺FINEPLACER® 系统中,此外Finetech 提供一个快速可靠和平价的服务并且对我们之前的系统很有经验。”

Moritz Lanio
Head of Technology Department, Mair Elektronik
您的销售联系人 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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