面向顶级研发的顶级设备

多功能倒装贴片机在英国顶级工程类院校当中助力光电领域的研发。

英国南安普敦大学的著名研究活动影响着科学和人类生活的各个领域,它在全球大学中排名前1%,为学者和专业人士提供了批判性思维和科学发展的平台。

简化样品测试

由于研发密集的技术需求,南安普敦大学于2013年决定邀标一台高性能的倒装贴片机。经过几轮评估,他们决定选用我们的系统。

负责南安普敦纳米制造中心的物理科学与工程学院,需要能够进行基础研究的设备,这样可以快速封装样品,然后立即用于测试。

这台设备的目标规格是根据南安普敦大学物理科学与工程学院的要求设定的。他们正在寻找一款支持各种应用、快速工艺实现的倒装贴片机,封装范围涵盖了最初的50个封装样品系列,包括加速传感器、近距离传感器、电阻、微控制器和LED。

  • 微型元器件(小于300µm)级别的电子元器件键合在塑料薄带上
  • 每个带有电路和元器件版图的塑料带
  • 直接施加锡膏和锡球应用所需的最高精度

万众瞩目的能力

Finetech为南安普敦大学提供了一套桌面式手动FINEPLACER®系统,它具有最高程度的灵活性和亚微米贴片精度。其模块化设计和较短的调试时间,使其易于适应不同的实验室要求。研究小组被这台设备出色的高分辨率光学相机所吸引,它包括一套图像重叠显示的视像对位系统和一个固定的分光镜。光学相机与工艺观察模块一起为实验室提供了有用的图像和视频材料,供其编写研究文件和科学报告。

Finetech柏林总部进行了测试和设备评估。南安普敦大学充分认识到他们获得的不仅仅是一台设备,他们还获得了Finetech工艺开发的知识、长期合作的承诺、全日制售后支持和总行和培训,这些都是促进科学进步的重要条件。

拓展研究范围

大学洁净室安装完毕后,Finetech产品经理立即进行了为期一周的培训,向研究人员介绍设备。在初期样品封装成功后,南安普敦大学订购了新的治具和模块用于其他应用,特别侧重于硅光领域的激光器键合和激光巴条键合。

南安普敦大学电子和计算机科学系(ECS)对结果非常满意,因此他们向其他研究小组推荐了这款设备。

"The flip-chip bonder has enabled new collaborations. The purchase of extra options has further enhanced the machine capabilities so that we were able to integrate it into additional projects. This has led to closer ties with Finetech and allowed for developing cooperation with partners from South Korea and the USA."

Dr. Ke Li
Research Staff, ECS, University of Southampton
Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
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