FINEPLACER core plus, hot air SMD rework system, flexible rework, production of electronictions, semiconductor, small components

高度灵活性返修的核心

位于德国菲尔特的西门子公司,成功使用FINEPLACER® coreplus热风返修系统,实现了电子产品生产过程中的返修任务。

在全世界范围内,西门子工厂正在使用Finetech设备进行电子元件返修和高精度半导体封装。位于德国菲尔特的生产基地就是其中之一。几十年来,西门子的这家工厂一直都在为控制和自动化技术、医疗和能源技术工业领域生产制造电子元件、标准化或客户定制化模块以及整机系统。

菲尔特工厂生产的系列电子产品都属于西门子的高端产品。它需要高度通用的生产设备,也需要用非常灵活的方法来完成生产过程中所出现的各种不良品返修。最重要的是,返修结果必须非常可靠,因为西门子公司承诺为其客户提供长达25年的电子产品保修。

然而,在高密度印刷电路板上返修极小的元件和芯片是一项非常困难的工作。西门子之前使用的基于红外加热技术的返修设备在热量分布优化能力方面已经达到了极限。因此,西门子着手于寻求新的合作伙伴,能够为他们带来更先进的解决方案。

需求:适用于各种应用的手动返修系统

为了评估一款合适的SMD返修设备,首先需要确定设备是否具备对各种应用的全过程返修能力——从标准BGA到QFN,再到小尺寸微间距的器件应用。Jörg Bernreuther先生以及他所在的生产部门正在寻找这样一款返修设备,允许人工干预,能够灵活实现各种单独的返修工作,并保证一次性返修成功。

Bernreuther先生自上世纪90年代早期以来,就一直关注着SMD生产和返修的趋势和创新。他对Finetech设备的灵活性、直观性以及易于操作的非接触式残余焊料清除功能印象深刻。在此之前,这个工作步骤只能通过手工完成。

方案:FINEPLACER® core plus

Bernreuther先生和他的同事们对评估结果非常满意,最终选择了FINEPLACER® coreplus热风返修系统。自2017年以来,该设备已成功完成了数千次返修。

电子产品的典型趋势——小型化、多引脚化和高度集成化——电子产品的生产随工业需求永不停止,产能要求不断增加。事实证明,FINEPLACER® coreplus具有最佳的配置,面向于未来的应用,且不受任何限制。

“使用FINEPLACER® coreplus 至今,我们从未丢弃过一个产品,设备依旧运行平稳。个人非常喜欢小巧紧凑,易于搬动的设计。堪称以小制胜!”

Jörg Bernreuther
生产经理
您的销售联系人 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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