flip-chip bonding, organic substrates, IC package, anisotropic adhesive bonding, thermocompression bonding, thermosonic/ultrasonic bonding, solder bonding

有机基板上的倒装芯片键合

作者:
Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crébier (Grenoble Electrical Engineering Laboratory)
Christoph Daedlow (Finetech GmBH & Co. KG)

 

摘要 
传统的集成电路封装工艺正面临I/O数量越来越多,成本越来越高,引线电阻和寄生电感也随之增加的问题。倒装芯片键合工艺能显著减小芯片的封装尺寸,降低组装成本,减少引线电阻和寄生电感等负面影响。此外,它减少了芯片与作为主要散热途径的基板之间的热界面数量。本文研究了多种微组装技术,如各向异性胶粘接技术、热压焊接技术、热超声焊接技术和焊料粘接技术。同时包括了采用焊球凸点的倒装焊接技术,并对其进行了实验表征。此次工作的目的在于用最适合的倒装芯片键合工艺来完成多引脚,复杂图形的CMOS电路封装。

您的销售联系人 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
发送邮件

免费用户账号和完全访问权限

通过一个用户账号您将得到:

  • 即时访问所有产品手册
  • 技术数据表(激活后)的访问权
  • 技术文件和白皮书(激活后) 的访问权

现在下载
免费用户账号和完全访问权限

通过一个用户账号您将得到:

  • 即时访问所有产品手册
  • 技术数据表(激活后)的访问权
  • 技术文件和白皮书(激活后) 的访问权

检测到非商业电子邮件地址
我们强烈建议使用商业电子邮件地址注册。我们的IT安全政策限制使用公共私人电邮地址。您可能不会收到回复。