焦平面阵列/红外传感器封装

作者: Sascha Lohse

摘要: 焦平面阵列（FPA）是一种具有二维探测器像素阵列（如红外线或X射线）的传感器，位于光学系统的焦平面上。
通常，焦平面阵列（FPA）常见于热像仪、天文仪器、检查系统、医学成像设备、辐射热测量计、武器制导系统和其它用于可视化电磁波光谱范围的测量单元。
大多数情况下，焦平面阵列（FPA）设计的传感器都较大。与其它类型的传感器恰巧相反，具有许多小型、独立的探测区域。为了正常工作，必须与读出单元（单个或多个读出芯片（ROCs）或ASICs）建立完美像素的互联。高像素/凸点数量和密度、微小的凸点尺寸和极其小的间距，使这种封装成为真正的挑战，必须考虑最合适的键合设备和技术。