焦平面阵列/红外传感器封装

作者: Sascha Lohse

摘要: 焦平面阵列(FPA)是一种具有二维探测器像素阵列(如红外线或X射线)的传感器,位于光学系统的焦平面上。
通常,焦平面阵列(FPA)常见于热像仪、天文仪器、检查系统、医学成像设备、辐射热测量计、武器制导系统和其它用于可视化电磁波光谱范围的测量单元。
大多数情况下,焦平面阵列(FPA)设计的传感器都较大。与其它类型的传感器恰巧相反,具有许多小型、独立的探测区域。为了正常工作,必须与读出单元(单个或多个读出芯片(ROCs)或ASICs)建立完美像素的互联。高像素/凸点数量和密度、微小的凸点尺寸和极其小的间距,使这种封装成为真正的挑战,必须考虑最合适的键合设备和技术。

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