我们的技术论文针对当下多种应用、技术和工艺挑战提供深度解析,为您介绍Finetech的成熟解决方案。

核对表:哪款返修系统适合你的需求概况

此核对表帮助你选择一款符合你个人需求的专业SMD 返修系统

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返修01005至008004小型被动元器件

如今随着集成化和小型化的市场趋势,008004和01005小型被动元器件变得越来越重要。它可以实现超扁平封装设计,应用于开发超便携电子产品例如…

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Mini-LED阵列返修

Finetech的针对研发和量产的返修系统非常适合微小的LED返修,例如那些组成现代显示器的SMD LED(RGB)。

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阵列植球

精确放置新的锡球阵列被称之为阵列植球,这种返修工艺可以节省宝贵的资源(和成本)或拓展价值链。

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SMD屏蔽罩返修

随着市场不断对PCB提出严格的要求,射频屏蔽罩(RF shield)的设计又增加了返修的挑战。放入射频屏蔽罩就只有一个目标 – 最小化射频噪声干扰,它可以使…

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移除残留锡膏

精确地移除残留锡膏是大多数返修成功的关键因素。Finetech对几乎所有SMD元器件提供非接触式的锡膏移除解决方案。

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施加锡膏

Finetech在整个返修过程中提供多种多样的施加锡膏的解决方案。

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堆叠封装(PoP)返修

堆叠封装(PoP)是由堆叠的、电连接的元件组成的电子电路。下部的模块通常是逻辑元器件,通常被称之为底层封装,而在上部的模块通常是上层封装…

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柔性基板返修

柔性基板通常应用于3D互联和机电一体化概念,以降低连接器的需求数量。它可以经受高强度的弯曲,并具可以实现高速互连…

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BGA/CSP和CPU/GPU返修

大型球阵列BGA、处理器单元(CPU)、图形处理芯片(GPU)和细间距阵列CSP对返修工作台的配置提出很高的要求:精确的热量管理、高精度贴片和高光学分辨率。

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倒装芯片返修

尽管倒装元器件很少应用于PCB组装,但随着电子组装小型化日益增长的需求,倒装芯片开始变得越来越重要。

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QFN/MLF返修

扁平封装如方形扁平无引脚封装(QFN)或其它微引线框架封装(MLF)通常具有出色的热性能、电感和电容特性(例如:导致更短的响应时间)正在被越来越多地加入到…

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SMD连接器返修

由于减少封装空间的需求,小型SMD连接器正在被更多地应用于小型元器件的封装,例如应用于移动设备里。大型SMD连接器和插座也同时被广泛使用。

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单球返修

仅1颗锡球的缺陷足以导致整个BGA元件都无法使用。返修单颗锡球的能力可以节省高价值的或遗留的元件。

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底部填胶的SMD返修

底部填胶的元器件常用于消费类电子产品(例如手机、便携式电脑等)、汽车行业(传感器、引擎控制单元等)或使用倒装芯片工艺的其他场合…

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