倒装芯片返修

作者: Dan Lilie

摘要: 倒装芯片现如今还很少应用于PCB组装领域，但随着电子产品小型化趋势的要求，将变得越来越重要。倒装芯片是一种裸芯片，是以正面朝下的形式贴装到基板之上，无需引线键合。其尺寸非常小。它也几乎是拥有数千个导电连接点的复杂电路的唯一封装形式。一般情况下，倒装芯片是通过加热加压(热压焊接)来组装的，当然也包括其它工艺，如回流焊接、超声焊接或扩散粘接等。本技术论文则侧重于PCB板上的倒装芯片的返修。