堆叠封装（PoP）返修

作者: Dan Lilie

摘要: 堆叠封装（PoP）是通过堆叠的方式实现电路互连的封装形式。下层的模块是逻辑元器件，通常被称之为底部封装，上层的模块是存储器模块，通常被称之为顶部封装。这样，两个或两个以上的封装体可以进行堆叠或垂直组合。由于封装密度的增加，堆叠封装方案特别常见于通讯技术领域（例如移动产品）。这种三维封装的返修不仅需要顶部和底部加热（热管理）的组合，同时需要特殊的吸头设计以便在一个工艺循环中拾取元器件。