视频 – 贴片

这里不断更新Finetech产品视频和应用视频,提供微组装系统不同案例的应用概览,并向您介绍设备的功能和工作原理。

倒装VCSEL键合至光收发模块

垂直腔面发射激光器(VCSEL)热压键合到光收发模块的基板上,通过VCSEL光圈与基板光孔的对位以实现高精度键合。

VCSEL与PD正装贴片

使用精密的具有参考标记的吸头以实现垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管(PD)的正装贴片。这种工艺采用图像观察进行贴片过程的控制,并使用银浆和固化工艺。

亚微米探测器键合

包含143,616 个凸点、凸点间距仅50微米的20 x 20毫米的探测器键合。芯片拾取过程中施加可控的压力,并使用可自平衡调节的吸头。

FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机

FINEPLACER® femto 2支持精密大尺寸工作平台、大型元器件的拾取、可扩展视场、超高分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、小贴片压力和大贴片压力、洁净室等级的工艺环境。

FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块

集成芯片翻转模块,可以自动翻转不同尺寸和厚度的芯片。用于芯片供料方向是键合面朝上的场合。可以调整以适应不同的元器件。

FINEPLACER® femto 2 – 基板传送和点胶模块

支持5微米精度的多芯片贴片应用和自动对位,同时也可以作为分拣或辅助模块。基板传送模块以可控的压力拾取、旋转并贴放芯片。点胶模块支持胶粘、锡膏工艺。

FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合

传感器的基板上分布数个读出电路芯片。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层,细间距铟凸点阵列芯片压焊,紧接着在惰性气氛中完成回流工艺。

FINEPLACER® femto 2 – 3D操纵杆

3D操纵杆可以让您快速简单地操作设备 – 当您结合视觉系统和测量功能时它将更加实用。您可以通过它随意从全自动模式切换到手动模式。无需编程即可得到无与伦比的贴片结果。

FINEPLACER® lambda - 研发型贴片机

模块化设计的FINEPLACER® lambda平台支持广泛的工艺能力并具有杰出的工艺柔性。优质的光学系统决定了亚微米精度和可重复性。多样化的键合技术是科研单位的理想选择。

激光巴条金锡键合

激光巴条的金锡共晶焊往往需要高精度和工艺控制。该视频展示了共晶焊工艺:对激光巴条和C-mount同时进行加热,施加可控的键合压力、使用惰性和还原气氛以完成免助焊剂的工艺。

激光器键合

以1毫米 x 10毫米的激光巴条全自动键合到热沉为例。该视频展示了高精度对位、确保特定的前伸量和回流工艺过程的实时观察。

金-金热超声倒装键合

借助60-100kHz超声波,金-金键合可以采用低加热温度和适中的压力,这适合少量到中等数量引脚的元器件。Finetech系统提供优化的视场以实现对位和在线目检。

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