视频 – 贴片

不断增加和更新的Finetech产品和相应的应用视频,将给您提供针对微组装系统不同案例的概览,同时向您介绍机器设备的功能和工作原理。

倒装VCSEL键合至光收发模块

利用热压键合技术将垂直腔面发射激光器(VCSEL)键合到光收发模块的基板上,通过VCSEL光圈与基板光孔的对位以实现高精度键合。

VCSEL与PD正装贴片

使用精密的具有参考标记的吸嘴工具以实现垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管(PD)的正装贴片。这种工艺采用图像对位实现对贴片过程的控制,并使用银浆和固化工艺。

亚微米探测器键合

包含143,616 个凸点、凸点间距仅50微米的20 x 20毫米的探测器键合。芯片拾取过程中施加可控的压力,并使用可自调节接触面平行的吸嘴工具。

FINEPLACER® femto 2 – 基板传送和点胶模块

支持5微米精度的多芯片贴片应用和自动对位,同时也可以作为分拣或辅助模块。基板传送模块以可控的压力拾取、旋转并贴放芯片。点胶模块支持胶粘、锡膏工艺。

FINEPLACER® femto 2 – 3D操纵杆

3D操纵杆可以让您快速简单地操作设备 – 当您结合视觉系统和测量功能时它将更加实用。您可以通过该操纵杆随意从全自动模式切换到手动模式。无需编程即可得到无与伦比的贴片结果。

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