视频 – 返修

这里不断更新Finetech产品视频和应用视频,提供各种各样的SMD返修系统的应用概览,并向您介绍设备的功能和工作原理

BGA返修流程

对平板电视的PCB进行拆焊、移除残留锡膏和回流。

移动电话的CSP返修

在一块移动电话的板卡上返修3x3毫米的 µBGA器件。所有的返修流程仅在1台FINEPLACER® core上即可完成。

BGA植球

这个视频展示了FINEPLACER®热风返修系统返修BGA元器件时安全、便捷的植球工艺。同时还包括非接触式地去除BGA的残留锡膏。

GPU返修

典型的CPU/GPU返修工艺步骤,包括预先检测、准备基板、拆焊、残余焊料移除、植球、特殊工艺例如印刷锡膏或点锡膏、焊接新的或者返修的元器件和最终视觉检查。

非接触式移除残留锡膏

该视频展示了吸头和元器件的对位、施加助焊剂和移除过程。

01005小型被动元件返修

来自工艺观察相机:细间距01005小型被动元件的拆焊过程

单球植球

来自工艺观察相机:移除BGA的锡球桥接

QFN拆焊

来自工艺观察相机:移除QFN元器件

PoP返修

来自工艺观察相机:夹持式的返修吸头用于返修PoP堆叠器件

QFN返修

QFN/MLF锡膏直接印刷模块。不需要额外的回流过程再把锡膏转移到元器件上。对元器件来说最小的热负载,保证QFN返修的质量。

µBGA拆焊

来自工艺观察相机:µBGA的拆焊过程

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